技术名称:硅基大规模光开关阵列芯片
技术关键词:芯片模块
技术领域:电子信息领域 微电子技术 集成电路芯片制造技术
技术形式:产品,工艺
技术状态:产品化
知识产权:发明专利
合作方式:工艺改造
预估价格:面议
大规模光开关阵列可以解决目前光交换网络中由于光-电-光转换带来的功耗、带宽、延迟等问题,是下一代全光交换网络的核心部件之一。采用硅光技术实现光开关阵列,还能带来尺寸、重量、成本等方面的优势。团队开发实现了一系列硅基大规模光开关阵列芯片,开关响应时间最快达纳秒,可满足分组交换需求,芯片交换的端口数最大达到3232。该芯片可应用于数据中心、5G网络、高性能计算、国防等领域。
应用范围
电子信息