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面向体育赛事转播的太赫兹高速通信系统
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成果编码:ZZCG1682230753
太赫兹频段极其丰富的频谱资源具有广阔的应用前景。太赫兹通信具有传输速率高、抗干扰能力强等特点,是6G通信的重要候选技术之一,世界科技强国均提前布局并大力发展太赫兹通信。 本次应用展示的太赫兹超高速通信系统,是电子科技大学等单位研发的我国首套太赫兹通信应用系统,并实现了太赫兹射频器件的全自主研制。该系统端到端传输距离超过3公里,并实现双向实时业务传输,实时传输速率超过48Gbps,可以支持多路4K高...
应用范围:面向体育赛事转播的太赫兹高速通信系统
试生产阶段
混合光子集成近红外多波段探测芯片共性
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成果编码:ZZCG1682221295
在“光电子与微电子器件及集成”重点研发计划支持下,本项目主要探索了混合集成高光谱探测器、可重构光电探测阵列、高性能InGaAs光电探测器和量子点焦平面探测器阵列4条技术路线,开展了多种材料体系可控混合集成和基于光子集成的探测器件技术研究。其中,50通道的窄带滤波器阵列采用了导模共振原理设计制造,具有单片集成、高光谱分辨率的特点;可重构光电探测阵列采用了液晶和表面等离激元微纳结构混合集成方案,实现了...
应用范围:电子
中试阶段
硅基大规模光开关阵列芯片
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成果编码:ZZCG1658306586
大规模光开关阵列可以解决目前光交换网络中由于光-电-光转换带来的功耗、带宽、延迟等问题,是下一代全光交换网络的核心部件之一。采用硅光技术实现光开关阵列,还能带来尺寸、重量、成本等方面的优势。团队开发实现了一系列硅基大规模光开关阵列芯片,开关响应时间最快达纳秒,可满足分组交换需求,芯片交换的端口数最大达到3232。该芯片可应用于数据中心、5G网络、高性能计算、国防等领域。
应用范围:电子信息
产品化阶段
多层光交叉结构的光子集成芯片
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成果编码:ZZCG1658305808
随着信息容量爆炸式的增加,以光为媒介进行信息的交互具有着速度快、抗电子干扰、低功耗等诸多优点,这使得光交叉得到了蓬勃的发展。然而以往的光子器件往往制备在一层SOI晶圆之上,随着集成光路规模的拓展、功能的增加,这使得单层的光刻面积不能满足人们的要求,为了进一步突破单层晶圆的限制,多层光交叉结构的光子集成芯片通过晶圆键合或气相沉积的方式,从厚度的维度,进一步提高了集成光路的集成度,实现了端口的拓展。多...
应用范围:集成电路
产品化阶段
面向数据通信应用的100Gb/s外调制激光器芯片和400Gb/s光收...
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成果编码:ZZCG1658130537
1.研制出CWDM4波长的100Gb/s外调制激光器芯片,打破国外垄断;2.利用自有光芯片研制出400Gb/s高速光收发模块,实现小批量出货,为国家“东数西算工程”奠定坚实产业基础。
应用范围:电子信息
产品化阶段
红外量子级联激光器
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成果编码:ZZCG1657767626
小型、大功率、波长可调谐且可集成的中红外激光器在反恐/公共安全、智能传感等领域具有重要的作用。量子级联激光器(QCL)经过二十余年的发展,已经被证实是最理想的中红外半导体激光器,是国际高度关注的战略性高技术,属国家“卡脖子”技术。 本项目在科技部重点研发计划项目“高迁移率CMOS与中红外光子器件及混合集成技术研究(项目编号:2018YFB2200500)”的支持下针对2-5微米波段的高性能QCL,...
应用范围:量子
产品化阶段
一种印刷电路板防焊对位结构
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成果编码:ZZCG1642146146
①课题来源与背景 授权公告号CN 205071431U,授权公告日2016年03月02日的实用新型专利公开了一种PCB板防偏对位结构。通过在外层底片与防焊底片相对应的边缘处编辑制作若干靶标,在外层曝光时,外层底片的靶标随外层底片的外层图形转移于PCB板,并在防焊曝光对位时,以PCB靶标孔进行定位。提高了PCB板的外层图像与防焊底片之间的对位精度。但是,在蚀刻过程中电路板产生的形变并不是均...
应用范围:制造业
中试阶段
一种氮化铝膜的生长方法和应用
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成果编码:ZZCG1641535474
①课题来源与背景氮化铝(AlN)属于第三代宽禁带半导体材料,具有禁带宽度高,击穿电场高,热导率高,电子饱和速率高以及抗辐射能力高等优点。AlN晶体具有稳定的六方纤锌矿结构,晶格常数AlN在III-V族不半导体材料中具有最大的直接带隙,约6.2eV,是重要的蓝光和紫外发光材料。其热导率高,电阻率高,击穿场强大,介电系数小,是优异的高温高频和大功率器件用电子材料。并且,沿c轴取向的AlN具有非常好的...
应用范围:制造业
中试阶段
一种直线式半导体筛料机构
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成果编码:ZZCG1637639533
①课题来源与背景半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的;半导体在应用前,需要使用筛料机构进行筛选,筛料机构是利用振子激振所产生的往复旋型振动而工作的。振子的上旋转重锤使筛面产生平面...
应用范围:先进制造
中试阶段
一种静电屏蔽的铝壳电阻器
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成果编码:ZZCG1637639439
①课题来源与背景;课题来源:安徽翔胜科技有限公司,背景:大功率电阻器因其功率大,具有过载及抗脉冲等特性广泛应用于各个领域,通过采用多个电阻器不仅可以实现大功率,并且负载能力强,但是因其电阻使电能转化为热能,造成电阻器温升比较大。现有的电阻器通常多采用绕线方式构成电阻芯,在实现大功率的同时,容易出现电感现象,电阻效果差,且容易出现漏电现象。公司研发出一种静电屏蔽的铝壳电阻器,以解决上述技术问题。②技...
应用范围:先进制造
中试阶段
一种混合控制的LLC谐振变换器
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成果编码:ZZCG1633673170
①课题来源与背景:LLC谐振变换器在比较宽的频率范围内能够实现一次侧开关管的零电压开通,且具有较好的掉电维持时间特性;由于二次侧整流管零电流关断,因此减小了整流管的关断损耗;电路工作频率高可减小电源的体积,是一种比较理想的谐振变换器拓扑。LLC谐振变换器采用变频控制技术,能实现原边侧主开关管零电压ZVS开通、副边侧整流管零电流ZCS关断的软开关技术、开关管与整流管的电压应力低、开关损耗低、整流管没...
应用范围:电子信息
中试阶段
应用于智能设备的MIPI/LVDS to DP高清接口芯片开发
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成果编码:ZZCG1632367215
①课题来源与背景“应用于智能设备的 MIPI/LVDS to DP 高清接口芯片开发项目”来源于2015年安徽省科技重大专项,主要针对智能设备的高清多媒体显示接口的需求,比如PAD/Tablet等移动终端中,开发具有将MIPI信号或LVDS信号转换为DP信号功能的高清多媒体接口芯片,芯片带有HDCP加密功能,支持1080P、60Hz超高清分辨率,支持音频输出。项目解决了MIPI/LVDS接口设备与...
应用范围:电子信息
中试阶段
医疗设备用有霍尔板
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成果编码:ZZCG1631925354
①课题来源与背景;随着医疗、电子、航天航空、化工、通讯等各个行业的不断发展,集成电路的功能越来越复杂、集成度越来越高、引线数量越来越多,对集成电路的可靠性要求也越来越高,集成电路金属外壳不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而使得集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之...
应用范围:电子信息
中试阶段
面向可穿戴应用的AI芯片
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成果编码:ZZCG1592808880
蜀山901芯片是北航合肥微纳中心首颗自主研发人工智能推理芯片,在架构选择上使用自研AI engine加速单元和32位低功耗MCU,软硬件协同,从而实现高可扩展性。
应用范围:电子信息领域
中试阶段
等离子清洗技术在微电子封装中应用
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成果编码:ZZCG1578381725
l 成果简介:在微电子封装的生产过程中,环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产 过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染,保证工件表面原子与 附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,提高芯片封 装性能、可靠性。l 主要技术指标(或参数):采用等离子体清洗技术可以可以增加材料表面能,减少空隙,有效改善键合区、引线框...
应用范围:微电子芯片封装
试生产阶段
毫米波雷达前端
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成果编码:ZZCG1553823220
毫米波雷达探测,具有探测距离远、穿透能力强、环境适应性强以及实时性好等优点。本设计是工作于K波段具有FMCW(调频连续波)调制功能的射频前端模块,可应用在汽车盲区检测、交通监控、入侵监测、无人机防撞系统等。本设计包含K波段收\发天线阵,信号源振荡电路,信号调制环路,可快速通过控制端产生三角波、锯齿波等FMCW波形,实现高精度、多维度的目标探测。天线发射端设计增益21.1dBi,3dB波束宽度:21...
应用范围:电子信息领域
产品化阶段
一种车载LED通信和照明装置
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成果编码:ZZCG1545277411
白光LED器件具有低功耗、高使用寿命和绿色环保等优点,其输出光功率和驱动电流具 有高响应灵敏度,能够实现高速数据通信。它具有光电转化效率高、体积小等优点,被誉为 第四代绿色环保的照明光源。与传统汽车用卤素大灯和HID氙气大灯相比,车载LED更节 能,更环保,更耐用,低压直流电源即可驱动,负载小,干扰弱,对使用环境要求低,适应 性更好,因而被众多汽车生产商采用,并逐渐成为市场的新秀与主力。本实用新型...
应用范围:电子信息领域
产品化阶段
新型微纳电子材料
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成果编码:ZZCG1545123614
新型微纳电子材料的不断涌现,尤其是最近几年二维材料(石墨烯、二硫化钼、拓扑绝 缘体等)的出现,对生长设备提出了更高的要求。在科研生产领域,以分子束外延系统为代 表的高端生长设备,长期被欧美进口设备所垄断。目前,国内的真空设备厂家的技术加工的 硬件水平已经达标,所欠缺的就是一个整体系统设计。徐永兵课题组的青年干人何亮教授在 超高真空薄膜生长领域,具有超过十五年的研究工作经验。熟悉物理薄膜沉积的各种技...
应用范围:电子信息领域
产品化阶段
多核处理器(MPSoC)设计
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成果编码:ZZCG1545103663
我校面向宽带通讯、高性能DSP等高吞吐量和高速信息处理应用领域,提出了新型层次 化单芯片64核处理器体系结构,即底层为由四个处理器核组成的n簇",采用总线和全互连混 合架构;顶层采用2D Mesh的NoC架构,这是一个独特的',海量核'(sea-of-core) NoC集 成架构。由于是高度正交化的分层结构,局部子系统设计和全局网络设计相对独立,使得该 结构具有良好的可扩展性和可移...
应用范围:电子信息领域
产品化阶段
港□自动化管理集成系统
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成果编码:ZZCG1544602966
港口自动化管理集成系统包括港口管理自动化和机械控制自动化两部分。其中港口管理 自动化可分为堆场管理系统、监控管理系统和门禁管理系统;机械控制自动化分为机械自动 控制系统、机械可视集成管理系统和机械集成维护管理系统。通过与和记黄埔港务和振华港 机的多年合作,研发并推广了上述多项应用系统,其中基于DGPS的箱位检测、堆场管理和 自动驾驶系统,目前已成功实施500多套,应用在国内外二十多个大型集装箱码头...
应用范围:电子信息领域
产品化阶段
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