技术名称：多层光交叉结构的光子集成芯片
技术关键词：芯片模块
技术领域：电子信息领域 微电子技术 集成电路芯片制造技术
技术形式：工艺，整体方案
技术状态：产品化
知识产权：发明专利
合作方式：工艺改造
预估价格：面议
随着信息容量爆炸式的增加，以光为媒介进行信息的交互具有着速度快、抗电子干扰、低功耗等诸多优点，这使得光交叉得到了蓬勃的发展。然而以往的光子器件往往制备在一层SOI晶圆之上，随着集成光路规模的拓展、功能的增加，这使得单层的光刻面积不能满足人们的要求，为了进一步突破单层晶圆的限制，多层光交叉结构的光子集成芯片通过晶圆键合或气相沉积的方式，从厚度的维度，进一步提高了集成光路的集成度，实现了端口的拓展。多层光交叉结构的光子集成芯片将用于数据中心、高性能计算机，实现多CPU之间的协同运算，实现更大规模的高速信息传递。
应用范围
集成电路
